TEKMOF ユーザーカンファレンス 2026
結晶スポンジ法の研究開発最前線と共創ネットワーク形成に向けて
テクモフでは、結晶スポンジ法による分子解析技術のさらなる発展に向けて、ユーザー企業・研究機関・パートナーの皆様との連携強化を目的として、第1回ユーザー会を開催いたします。当日は、テクモフの研究開発・事業進捗、最新研究開発のご紹介、外部有識者による特別講演、パネルディスカッション、参加者交流会を予定しております。業界横断での知見共有と新たな協業機会創出の場として、ぜひご参加ください。
開催概要
主 催
テクモフ株式会社
日 時
9月9日 水曜日 14:00 - 19:00（開場13:30）
場 所
川崎市殿町 iCONM ２階オープンスペース
定 員
30名（事前申込制）
対 象
製薬・化学・食品・分析機器・研究機関・投資関係者の皆様
参加費
無料
プログラム
14:00-14:10
テクモフご挨拶と事業報告
テクモフ株式会社 CEO 坪井千明
14:10-14:30
テクモフ研究開発進捗報告
テクモフ株式会社 CSO 河野正規
14:30-14:55
特別講演「海洋天然物の構造決定における結晶スポンジ法の有用性」
中央大学 生物有機化学研究室 准教授 岩崎有紘 氏
演者は南西諸島に生息する海洋シアノバクテリアを対象として、新規天然物の単離、構造決定に取り組んでいる。これまでに結晶スポンジ法を活用し、マクロライド、テルペン、ペプチドなど多様な骨格を有する新規天然物の微量構造決定に成功してきた。また、これらの構造は、NMRをはじめとする従来の構造解析法によっても検証され、結晶スポンジ法による解析結果の妥当性を確認している。本講演では、これらの研究成果を紹介する。
14:55-15:05
休 憩
15:05-15:30
特別講演「生薬・漢方薬由来成分への結晶スポンジ法応用事例紹介」
株式会社ツムラ 生薬研究所 小関雄太 氏
生薬・漢方薬由来成分は構造多様性に富み、疎水性化合物から親水性化合物まで幅広い成分が解析対象となる。テクモフ社製TM-1は、配位結合サイトと水分子ネットワーク機構を有しており、生薬・漢方薬由来成分の構造解析に高い適用性を示す。本講演では、生薬・漢方薬由来成分に対するTM-1の適用事例に加え、結晶スポンジ法未経験者への導入・指導事例を紹介し、その実用性および汎用性について概説する。
15:30-15:55
特別講演「河野研究室との共同研究の紹介」
旭化成セラピューティクス株式会社 医薬研究センター 向田睦 氏
旭化成ファーマ（現 旭化成セラピューティクス）と東工大（現 東京科学大）河野研による共同研究の概要を報告する。本研究では、同研が開発したMOF「Co-TPHAP」を用いて各種化合物の包接と立体構造解析を行った。その結果、オイル状化合物を含む15種類以上の構造解析に成功した。さらに、得られたデータから包接成功におけるソーキング溶液濃度の傾向も調査した。本発表では、これらの詳細について述べる。
15:55-16:10
Brukerセミナー 単結晶X線装置の紹介
16:10-16:20
休 憩
16:20-16:45
特別講演「低投入型農業に向けたシコクビエ由来BNI活性物質の探索」
国立研究開発法人 国際農林水産業研究センター 大高潤之介 氏
現代農業では、施用されたアンモニア態窒素肥料の半分以上が作物に利用されないまま土壌微生物によって硝化され硝酸態窒素となることで、水質汚染や亜酸化窒素排出の要因となっています。私たちは、環境負荷の低減と窒素利用効率の向上を目指し、作物が根から放出する生物的硝化抑制（BNI）物質の研究を進めています。本発表では、雑穀シコクビエ由来BNI物質の探索と構造解析に関する成果を、近年のBNI研究動向とあわせて報告します。
16:45-17:25
パネルディスカッション
中央大学 生物有機化学研究室 准教授 岩崎有紘 氏
株式会社ツムラ 生薬研究所 小関雄太 氏
旭化成セラピューティクス株式会社 医薬研究センター 向田睦 氏
国立研究開発法人 国際農林水産業研究センター 大高潤之介 氏
テクモフ株式会社 CSO 河野正規
テクモフ株式会社 CEO 坪井千明（モデレーター）
17:25-17:30
閉会のご挨拶
テクモフ株式会社 CEO 坪井千明
17:30-19:00
懇親会 立食形式（iCONM実験室ツアー含む）
ご希望の方のみ
ご登壇者のご紹介
参加申し込み
参加費無料・事前登録制
お申し込みはこちら
※ 定員になり次第
締め切らせていただきます。
会場アクセス
〒210-0821 神奈川県川崎市
川崎区殿町3-25-14
ナノ医療イノベーションセンター
iCONM 2階
※ 詳細アクセスは参加者へ
別途ご案内いたします。
お問い合わせ
テクモフ株式会社
ユーザー会事務局
E-mail: event@tekmof.com